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代工是半導體制造不可忽視的一環，從臺積電的發展模式我們便能窺見代工之于半導體發展的重要性。英特爾在這方面也向臺積電學習做出了一些轉變，通過新成立獨立業務部門“英特爾制造服務部”，逐漸的剝離代工業務。
這種方式的好處便是能在未來大大提高抵御行業風險的能力。臺積電一貫強調，自己只做代工不做設計，不會與客戶形成競爭關系，這也是臺積電等Foundry廠商的得天獨厚的優勢。
不只是英特爾，許多老牌IDM廠商也開始靈活過渡，選擇將其代工業務剝離出來。據了解，三星旗下的三星證券，在今年7月份等一份報告中表示，為了能將三星電子的非存儲芯片領域的代工業務進行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業務，并在美國上市。
從這個角度看，英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達自己不會與客戶形成競爭關系的態度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。
但是更重要的一點，是在通向先進技術、先進制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯機會，從而不斷優化其工藝生產。從臺積電、三星、英特爾的對外發言看，其是非常樂意尋求外部合作，為各類企業代工芯片的。代工工藝的精進還需要量的支撐，而先進工藝的演進，則需要龐大的經驗支持。
基辛格曾預計，代工業務的市場規模超過1000億美元。為了奪回芯片制造的領先優勢，英特爾還公布了未來幾年將要推出的5個制程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A。基辛格曾表示：“我已經設定了一個目標，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。在此期間，代工將成為英特爾的一個巨大增長機會。”
據TrendForce集邦咨詢數據顯示，在2022年第四季前十大晶圓代工，臺積電和三星分別占據第一和第二寶座。
業界人士表示，對于臺積電、三星、英特爾來說，晶圓代工是當下的重點，先進制程才是未來競爭的最終利器。由于臺積電在代工和先進制程上的發展過于超前，三星和英特爾在短期內較難超越。?


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